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一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。

在Allegro软件中,封装的组成部分有哪些?

在Allegro软件中,其不同的PCB封装文件的后缀是不同的,文章里给大家介绍了其具体含义。

在Allegro软件中,其PCB封装的后缀的含义是什么?

Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤。

Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。

Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。

Allegro软件中热风焊盘的作用是什么呢?

Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。

Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢

Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷

Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。

Allegro软件中怎么指定封装库路径,其中每一个的代表什么含义呢?

对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法

Allegro软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

在Allegro软件中,常规的表贴焊盘设置方法。

Allegro软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?